第二百三十六章 另辟蹊径(3/3)
了一半就闭口不言。
没错,今天是8081芯片的出征之日。
刚刚嶋正利和山崎晖就是去富士通,准备进行芯片的第一次试生产。
从二月份和富士通正式签订合同以来,这一个多月嶋正利他们再次完善了最后的物理设计部分。
又和富士通那里进行了制程对接,在确定理论工艺上没有问题。
今天也准备迈出那实质性的一步,正式制作实物芯片以便后续的产品验证。
“嶋桑最擅长的就是逻辑架构,只要框架没问题就不会大的损失。”
白川枫相对更乐观一点,至少嶋正利不是第一次做这样的事了,没道理会有大的失误。
不过上百万美元的花费,确实够令人心疼的。
此前说过芯片流片时最大的开支就是掩膜费,其实单块掩膜板并不算离谱,大概两三万美金左右。
那么为什么会叠加到上百万美金呢,那是因为需要的掩膜板不止一块。
指甲盖大小的芯片里需要放上几万甚至数十万个晶体管,当然不可能单单这一块面积就能搞定。
电路是分多层光刻的,而每刻蚀一层电路就需要一块掩膜板。
按照现在的3微米工艺,8081四万多个晶体管,至少也需要几十块掩膜板。
这样一累计就差不多百万美元了,再算上其他费用,超过百万美元妥妥的。
而芯片的流片生产,无论成功与否,这百多万美元都得花出去。
失败了就得再花一次钱,一次三四亿日元的费用,哪怕是白川枫也觉得心疼无比。
想想后世那些包含上亿、上百亿个晶体管的芯片,估计掩膜费都有上亿美元吧。
果然仅仅是这样的费用投入就会吓跑一大半的公司,还好现在还早。
芯片行业刚刚起步,也不算落后太多,追赶的代价也在可接受的范围内。
如果等到后世,需要上亿美元的那一天,白川枫还真不一定能下定决心。
至于现在嘛,钱已经花出去了。
后面就等嶋正利他们带回第一批样品,进行逻辑验证了。
三月已经过半,四月遥遥在望,希望一切顺利吧。
米国那里,还有欧洲市场也需要尽早布局了。
(本章完)
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